证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现世华科技（688093）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备办法”，专利申请号为CN5.3，授权日为2024年7月26日。

　　专利摘要：本发明供给一种耐老化无基材易拉可移除胶带及制备办法，经过参加交联剂使热塑性橡胶交联，构建杂乱的大分子链交联的网状结构，确保制备的胶带具有优异的拉伸强度、耐温性、耐老化性等长处；需要对制备的胶带移除时，只需抓住胶带的一端，坚持与粘接界面呈0?90°并沿长度方向拉伸，无需用大力度，即可顺畅移除胶带，运用起来更快捷简练，且无残胶留余；限制生物质硅炭、改性纳米二氧化硅的量作为耐热填料进行增加，会按捺胶带的老化速率；改性纳米二氧化硅大幅度的进步纳米二氧化硅负载钴、铬在胶带中散布均匀性，增强胶带内大分子交联杂乱度的一起提高胶带的阻燃功能。

　　今年以来世华科技新取得专利授权10个，较去年同期增加了400%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了3676.67万元，同比增13.94%。

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　　证券之星估值剖析提示世华科技盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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